中间的空白期怎么办,还是工艺更难
分类:军事资讯

问题:中国芯需要多久才能造出来,中间的空白期怎么办?

问题:为什么?

回答:

回答:

中国芯其实是有的,只是技术没有那么先进。比如我们的卫星,高精尖的武器,基本上不能用国外芯片,有泄密之忧,同时这些芯片有些他们也不卖给我们。

工艺更难。对于大陆来说,在芯片工艺上的落后,永远是一种刺痛。

芯片技术有很多方面,一个是构想和设计,然后是加工制作,接下来是封装,最后是软件和应用。我们的设计还可以,落后不多,但是加工就差大了,差了好几代,封装和应用还可以,比设计环节还好点。

以手机处理器为例,华为的麒麟处理器,尤其是到了麒麟 970 这一代,设计上,已经完全不输美国高通和韩国三星了。

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但是麒麟 970 的生产,没有任何一家大陆厂商能做。华为虽然能设计,但也生产不了,只能交给台积电。

看看加工吧。

为什么?现在手机处理器上最先进的工艺,是 10 nm 工艺,垄断在台积电和三星手上。

芯片技术主要用光刻机,目前国际上加工的导线精细度是10nm,正在开发的是7nm技术。而我们成熟的工艺是40nm,刚刚开始在做28nm的工艺,但成品率还不高。

而大陆最一的中芯国际,才能做 28nm 的工艺,这是三星五年前淘汰的工艺。

一般光刻机升级一代,导线尺寸折减0.7,那么28nm到7nm有多少代呢?

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……40nm,28nm,20nm,14nm,10nm,7nm

还有电脑处理器,英特尔为什么排第一?因为它用的是 14nm 工艺,马上 10nm 工艺也量产了。

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而中国电脑处理器,最强的是龙芯处理器,性能远远落后于英特尔。为什么?因为龙芯用的是落后的 28nm 工艺,耗电量高,在同样的功率下,必然性能远远落后。

半导体界的摩尔定律:每隔18个月半导体中晶体管密度提高一倍,即提升一代。如果我们每隔12个月就提升一代,则12年后我们追上国际水平。

为什么大陆还在用落后的 28nm、45nm 工艺呢?

所以,我们不能总是按部就班的追赶,需要跳跃式的追赶。比如商业兼并;或者技术上突破现在的模式,不用光刻;或者不用这种半导体材料。但是跳跃追赶难度就更大了。

因为加工处理器,需要光刻机,而最先进的光刻机,垄断在荷兰 AMSL 公司手上。美国不允许 AMSL 把最先进的光刻机卖给大陆,大陆只能引进中低端的光刻机,最高只能做到 28nm 工艺。

回答:

好在大陆现在也认识到问题严重,中芯国际加大研发,预计几年内就能上马最先进的 7nm 工艺,到时候,就能大大缩短中外的工艺差距。

看到阿里巴巴的反应就知道要不了多久。今天,阿里巴巴全资收购中国大陆唯一一家自主嵌入式CPU IP CORE公司一中天微系统有限公司。

觉得有帮助欢迎点赞~

我们来了解一下这家公司:

回答:

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芯片是一个体系化的,只有全部的产业链都配合好了才能进行生产,无论是设计、工艺、制造都一样,但是整体看起来还是工艺更难。特别是从华为的海思芯片的成功来看,工艺太难了。云顶娱乐app 5

云顶娱乐app 6杭州中天微系统有限公司始终秉承“自主创新、追求卓越”理念,经过十多年的发展,目前已开发了系列化的32位嵌入式CPU核,覆盖高、中、低嵌入式应用,并广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域,是一家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台,为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。

一、设计难,但是也有基础

芯片设计上就是一套解决方案,而美国有大量的芯片设计公司,比如高通,AMD,NVIDIA,三星,苹果等等,这些设计公司就具有非常强大的设计能力。

我国的华为海思麒麟芯片也一样,依靠强大的设计能力,麒麟芯片自己成为了国产芯片的重要的标杆企业,也是少数具备自主研发设计能力的企业。

现在海思麒麟芯片已经和高通芯片在争夺全球芯片第二的席位,仅次于苹果的A系列芯片,这不得不说是巨大的成功。

这家公司被阿里巴巴收购我们是不是就能够看到希望。

二、工艺难,所以我国芯片远远落后

在芯片的工艺上,我国是远远落后的,比如我国现在还在做28nm的芯片,但是现在高通已经做了7nm芯片,中间至少差了3代,现在我国28nm的中芯国际的工艺是三星五年前的工艺,由此可见差距有多大。

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在电脑芯片也是一样,Intel马上就要做10nm级别的芯片了,我们还是远远落后。而且芯片是没办法跨代发展的,你只有现生产了45nm的芯片才能生产28nm的芯片,而不是直接生产14nm的芯片,因为技术难题根本没办法跨代解决,只能一个个攻克。

现在有华为的海思麒麟芯片,还有寒武纪的AI芯片,我国芯片发展在加速了。而小米的芯片还是相当低端和落后的。云顶娱乐app 8

为什么说要不了多久呢

你认为华为芯片能超过苹果A系列芯片吗?

回答:

我们往往会有一种错觉,认为芯片制造工艺要比芯片设计要难,其实这是一个常见的误区。

持有这种观点的人往往会举这样的例子:在芯片设计上,华为海思已经是世界一流水平,完全不输给美国、韩国等国家;而在芯片制造上我们还要依赖台积电代工,中芯国际作为中国大陆最强的芯片制造厂商,目前也才刚刚攻克14nm工艺,离最先进的7nm还有不小的差距。

这样的证明有一个逻辑问题:我们在芯片行业某个领域有优势并不代表就容易,在另一个领域处于劣势也不代表这件事情本身就更难。

同样用华为海思的例子,麒麟芯片虽然是华为自己研发的,但是到目前为止它用的还是ARM的公版架构,麒麟的GPU也不是自研的,所以不能简单地下结论说芯片制造要比芯片设计要难。

芯片制造确切地说是一个烧钱的生意,像台积电这样的大厂每年的投资就要达到好几百亿。芯片制造很多时候是一个赢家通吃的市场,它不仅难在技术,更多的时候是对资本的要求。

几个小时前的消息,芯片制造业的巨头格罗方德宣布暂停所有7nm FinFET 技术的研发,这意味着未来参与7nm竞争的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星三家,中芯国际还处于第二梯队。像格罗方德这样的巨头并不是技术实力不济而退出,更多的原因是因为在资本上耗不起了。

华为当初选择切入芯片设计领域是非常明智的选择,芯片设计不仅处于产业链的上游利润相对较高,并且也不像芯片制造那样对资本、设备有特别高的依赖。但这并不代表说芯片设计就要比芯片制造(工艺)容易,要知道华为海思能有今天的地位也是奋斗了整整14年的结果。

所以单纯地去讨论芯片制造工艺和芯片设计哪个更难并没有太大的意义,更重要的是从全局的角度去看行业中的那些领域可以和别人合作,那些领域必须自己干,避免卡脖子的情况出现。

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回答:

感谢您的阅读!

高通、苹果、华为的芯片都要找三星,台积电代工,同样的工艺,为什么设计出来的芯片有高下之分?!所以,工艺难,设计更难。我们将一款芯片的出现,比喻成做房子。高通,苹果,华为将图纸做出来;然后,台积电,三星等厂商按照图纸将芯片搭建出来。

为什么建筑师比教建造师吃香?因为建筑师在设计图纸的时候,要考虑到多方面:承重墙,钢筋,房子是否符合力学设计等等,让这张图纸能变为实际的大楼。

而建造师们拿到图纸后,会根据要求,在里面进行添砖加瓦,加入砼,钢筋等等。而制造芯片,我们要在空白晶圆上涂感光材料;然后用光刻机,光线刻出精准的图案;再用刻蚀机的等离子体冲刷,让晶圆被刻出很多沟槽。
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当然,你会发现芯片的加工需要几个最主要的设备:光刻机和刻蚀机。而ASML的光刻机是最难拿到的,人家一年就生产几台,而且基本上被台积电,三星抢了;中芯定的光刻机,还被谎称火烧了。但是,如果有了这台设备,基本上谁就先掌握了工艺技术,比如7nm工艺。
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而设计为什么难?很多人说,国产企业都设计,还不是因为工艺制造难吗?所以,我们不能生产,只能设计吗?这种说法确实也没有错。

但是,设计上有高下之分,确实设计很简单,但是设计出来的产品,并不能使用,就像小米澎湃S2,因为流片失败好多次,迟迟未出。

所以,在我看来,工艺确实难,我们难在没有技术;但是,设计更难,因为你的设计,如果不能设计出准确,性能高的芯片,可能制造不出,就算制造出来,性能不行,有什么用呢?

回答:

设计和工艺都是芯片制造的两大难点,两者一定程度上相辅相成,在我看来还是工艺相对更难一些。

美国有大量的芯片设计公司,高通,AMD,NVIDIA等等,这些公司都拥有世界一流的芯片设计师,AMD曾经还有自己的芯片制造工厂,但是迫于巨大的财务压力,把厂子给卖了,就是如今的GF。现在有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂也就剩下英特尔和三星了,可见建设和维持芯片制造厂的难度之大。

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除去CPU、GPU等复杂的高端芯片,还有许许多多的各类小芯片在我们周围的各种电子设备中,即使是在国内,能够设计这类芯片的公司也有很多很多,但是他们的共同特点就是在芯片设计好之后需要交给芯片代工厂制造,然后才能生产出成品芯片投入市场。

全球的芯片代工制造厂就只有台积电、三星、GF这样的了了几家,因为半导体芯片的生产制造过程极其复杂,不仅要购买天价设备,投入巨大研发人员,还要未雨绸缪,工艺随时更新换代(28nm—16nm—10nm—7nm),同时还少不了丰富的芯片制造经验。台积电一年为研发和新建晶圆厂投资就达数百亿元,还得持续不断的投入,真不是一般公司能玩得起的。

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优秀的芯片设计可以保证在现有工艺下更好的产品质量和良率,但是如果代工厂的工艺本身不过关,就无法做好这个芯片,投入市场更是无从谈起。台湾的联发科和众多科技企业一定程度上也是借助台积电强大的芯片生产能力崛起的,苹果IPhone一款手机同时使用两家不同的代工芯片都会引起能耗差距和全球用户的关注,可想而知,芯片工艺水平是多么重要。

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国内大陆现在有麒麟、有龙芯,但是至今还没有芯片制造商,大都是拿到别人那里代工,这里面国内有人才和资金的困难,也有欧美国家限制出口高端设备的因素,试想你自主研发的芯片如果找不到代工就只是一张图纸而已,所以说即使芯片设计能力不够强,保证能用还是没问题的,但是如果没有先进成熟的制造工艺和工厂,这个芯片就无从谈起。

回答:

只能说都不容易,不管是设计还是工艺,对于半导体行业而言都是壁垒所在。

这也是中国芯片一直攻克不了的问题,这需要整个产业链的协同,包括人才、产业等,这点需要一个长期的过程才能形成,这也是硅谷不可替代的所在。

回答来自科技行者团队成员——李祥敬

回答:

当地时间4月16日,美国商务部发布出口权拒绝令,禁止美国企业向中兴通讯销售元器件,时间长达七年。在此之前,中国虽然拥有全世界最大的半导体市场,但每年需要进口的芯片价值高达2000亿美元,2017年更是达到了2600亿美元。在这样的情况下的禁令虽然给一些企业带来了不小的冲击,但从某种意义上也促使了我国尽快进入“芯片自强”的时代。

芯片设计与工艺哪个更难,不如问,芯片设计和芯片工艺哪个更是阻止我们“芯片自强”的拦路虎?

尽管我国之前每年都要进口大量的进口芯片,但这并不代表我国没有芯片设计的人才。在以前,由于市场上已经有了性能优良的芯片,购买比投入设计更加划算,没有很多机会给科研工作者去设计芯片再更新迭代,因此我国芯片设计行业不够活跃,而现在,国家越来越重视“芯片自强”,设计工作者们也有了机会开始大显身手。事实上,2015年,我国发射的两颗北斗导航卫星使用的就是我国自主研发设计的“龙芯”特制芯片。由此可见,芯片设计虽然困难,但我国绝不是没有相关人才。

但是对于芯片制造所需要的设备,我国却始终不能从官方途径大规模引进,只能通过特殊途径少量购买,即使掌握了核心的技术,没有硬件设施的支持,也很难成功制造出。

因此,虽然芯片工艺和芯片设计各有各的困难之处,对我国现状来说,还是芯片工艺更加的困难。

回答:

芯片是设计难,还是工艺更难?要说两个都难,国内高端芯片设计人才奇缺,设计难;而国内制造设备落后、工艺落后,要把理论设计的东西转化成实际要使用的东西,制造也难。而两相比较而已,工艺更难一些。

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对于芯片人才来说,还是有一些储备的,特别是国内半导体行业发展较快,还有高校的培养。只是中高端芯片人才比较难找,但在部分企业里还是有相当实力的芯片设计人才的,只是相对较少。而只要肯花钱花时间扎实下大力气,人才问题应该能够解决,而芯片设计问题也能解决。

但要把设计变为现实,人财物的投入都不是小数目,而且除了制造设备,还有制造工艺和制造人才也是比较落后的。首先在设备上我们目前有瓶颈,在全球十大半导体顶尖设备生产商中,美国有4家,日本企业有5家,荷兰企业1家。要获得顶级的芯片制造设备可见难度之大,即使目前国内有两家已获得ASML的设备,但其它制造设备同样落后于业界其它制造厂家。

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而即使有了顶尖的芯片制造设备,但要造出达到要求的芯片和良率,那也是不容易的。切片、焊线、模压、印字、电镀、植球、测试等等,还有芯片所需要使用的材料,在每一个环节都是技术和科技的展现,不然任何一个环节出现小小的差错可能面临的就是产品报废,良品率达不到,那么最后就是停工解决问题。

从芯片设计来说,有些芯片的设计可以与国外的芯片设计媲美了。但大陆内部能够生存先进芯片工艺的就没有,基本只有依靠台积电或三星。但目前这种状况应该在慢慢改变,芯片制造厂商也在加大投资引进先进设备和强化内部制造,如此发展下去差距应该会慢慢缩小。

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回答:

芯片现在热点,也是中国最短板的行业,而从目前的现状看,芯片的研究设计和制造都处于初级阶段,中高端产品性能和市场占有率并不能与国外的芯片相抗衡,要达到或超越国外的产品这个过程相当慢长,这不是喊喊口号就能实现的。而上市公司能潜下心下决心投入巨资的,恐怕很少很少,因为有业绩压力,所以我们看到的象紫光国微、中科曙光等都只是以很少资金参与,并不是纯正的芯片股,它们只是组装产品。故此最值得投资的是芯片上游的行业,而北方华创虽是芯片设备制造商,但其实际业绩并不乐观,以往都是靠国家补贴,若去掉国家补贴,其年年亏损,再者设备一旦被采购使用,若没有新的厂房建造,我认为短期再采购的可能性很小,除非升级换代研发出更先进的设备替换。但这也是上市公司最为难的,一方面研发资金投入巨大且无回报,另一方面股东每年索要业绩和分红。真是左右为难。综上所述,最值得投资的是芯片生产中不可缺少的材料股,既然造芯片,不得不需要材料,而且材料用完还要材料,不象设备可重复使用。而在A股中江丰电子在芯片材料领域是走在最前沿的,其靶材已打破了国外的垄断,实现了国产替代,被多家知名芯片企业使用,并获得不错的赞誉。公司上市募资投更是向了靶材上游的超高纯金属领域,向实现国产替代迈步,另外其生产设备都是自我研制的,对国外的生产设备依赖小。同时还将触角伸向芯片生产中的易耗材料抛光垫。现在唯一缺陷就是产能未释放,业绩并不突出,但至少不象有些企业那样纯粹靠政府补贴过日子,业绩稳步增长。

回答:

这个主要看是中国,世界上不管是任何东西只要中国人还没有做出来美国政府和喷子们就会说那个东西是高科技中国人永远做不出来,一旦被中国人突破瓶颈做出来了美国政府和喷子们马上改口说那个技术其实根本算不上技术普通老百姓也可以搞出来。

换句话说就是看中国人,中国人做出来的喷子们和美国政府就会不惜一切代价跳着脚的贬低那个技术没有任何难度。

比如空间站、矢量航空发动机、电磁轨道炮、量子通信、航母、隐身战机、高超音速弹道导弹等等,这些高科技中国人如果没有搞出来美国政府和喷子们就会把这些东西说的像外星人的东西一样,一旦中国人搞出来了喷子们和美国政府就会不惜一切代价的贬低那个技术其实是最低级的技术。

再说芯片,华为麒麟980没出来之前喷子们一个个像吃了春药一样天天在那里叫说什么芯片是外星人技术中国永远搞不出来,现在出来了喷子们一个个又成了缩头乌龟。

芯片方面主要现在中国还没有几纳米的光刻机,一旦中国有了这个东西,喷子们就会瞬间闭嘴,现在就是因为中国一时没有纳米级光刻机所以喷子们还有机会贬低中国会设计麒麟980不算技术,没有光刻机制作才是外星人技术、中国人永远不会制作,这就是典型的慕洋犬、喷子理论。

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第一:阿里巴巴拥有强大的技术实力和平台,这家原生态的技术公司有一定的技术根基。最重要的是这家公司走的是自主创新道路,这对于我们摆脱对其他国家的依赖来说很重要。

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第二:国内市场很大。我们都很爱我们的国家,一旦遇到这样的事我们的民族特征就很好的显示出来,我们一定会支持国产货。

第三:国家政策引导,所以发展中国“芯”是大势所趋。5G时代由中国领跑不会因为芯片而搁置。

空白期不用太过担心,现在美国的许多公司对中国的依赖还是很强的。相信他们也有自知之明。如果要逆大势而为他们定会自食其果。

回答:

中兴被罚,无数个问题便引发了出来。中国 芯片按我预计用不了十年,五年差不多了,足够了。我们也不需要过于泄气失望,现在最需要的是决心勇气意志。想当初他们封锁我们核弹等技术,我们也没用10年就搞出来了两弹一星,没有什么大不了的,让他们封锁上十年八年,我们的问题就都解决了。

至于这段空白期,我们需要做以下几个方面:

首先统一思想认识,众志成城,万众一心,其利断金。积极布局中国芯片产业链,加大资金投入,加大研发。

其次,我们可以用用麒麟,顺便把台积电以及国内目前的相关产业进行整合。牢牢控制在国家手里,而不是民间私人老板手里。中兴、紫光等干嘛呢,真愁人,迅速整合布局啊……

再次,下定决心,一心一意去做国产化芯片等事业。从历史上看,凡是我们被封锁的产业,都发展的非常好。凡是西方人在技术上支持我们跟我们合作的产业,我们都沦陷了。丢弃造不如买的思想,任何时候都需要自立自强。

最后利用人工智能和大数据等新技术进行弯道超车。

阿里巴巴19日称,其达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI(人工智能)推理计算,据悉,此款芯片的研发,未来将实现在AI在商业场景中的运用,提升运算效率、降低成本。技术我看好,但未来对千千万万的用户不看好。阿里完全学的西方一套子,先免费,等有了市场再垄断,然后收费,把之前免费的成本全算进去,生意嘛,商人会那么多心思给大家买单呢。

中国初创企业寒武纪科技专注于AI芯片的研发生产,其已打造出的Cambricon-1A是一款用于商用深度学习的处理器,可广泛应用于计算机视觉、语音识别、自然语言处理等智能处理关键领域。   

互联网信息化大展的硬件基础就是芯片,半导体以及集成电路等,虽然我们可以直接应用人工智能和大数据等技术进行弯道超车,跟上大潮,但并不代表能迅速拿下市场,AI芯片市场这段空白期仍是海外公司唱主角。

树活一张皮,人活一口气。我们现在需要做的最重要的是自信,自力更生的气和意志,有志者事竟成。正视客观困难,不退步,不妥协,团结一致,迎难而上。
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铁打的华夏,流水的蛮夷。 华夏盛世,正在归来,有你,有他,有每一个中国人。多攒钱,多生娃,多学习。

回答:

中国有自己芯片。只不过,一是规模小,二是技术不先进。

自从美国政府制裁中兴事件发酵以来,国人对芯片技术的讨论深度前所未有。相信今后中国政府和高新技术企业会加大对芯片技术的研发投入。

其实中国芯片生产企业的数量不在少数。比如中芯国际、紫光国芯、汇顶科技、士兰微、大唐电信。只不过这些企业和国际上著名的英特尔、三星电子和高通等芯片三巨头比起来比起来,竞争力远远不够。
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因此,我国每年花费巨量资金进口芯片,以满足国内电子科技行业的发展。以2017年为例,我国集成电路进口金额达到17592亿元,是排名第二的原油进口金额的1.6倍。

在国际手机芯片市场中,高通、三星、联发科三家芯片存储企业占据了全球芯片市场90%的市场份额。我国大陆企业在全球芯片市场占比仅为6%。这6%主要还是华为麒麟芯片贡献的。
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我国大陆的手机芯片供应商,最为知名的两家企业分别是华为海思和小米松果。但这两家企业只是负责研发,并不生产,因而其产量并不是太高,仅够自身品牌使用。

回答:

我结合个人的经验来谈谈这次芯片事件,个人意见可能有失偏颇,如有不同意见请指出。

首先说一个问题,有人说我们是不是政策不行,或者商业模式不行,或者公司领导愚笨而制造不出来芯片呢?答案肯定是否定的。完全把芯片制作的难度讲清楚,会花很多时间,这里我以点带面,只讲其中的一个关键技术,就是光刻机。

目前光刻机核心技术唯一掌握在一家公司手上叫做ASML公司手上。但是这家公司位于荷兰不代表它完全依靠荷兰的科技成就发展起来的。公平地说,它是依靠整个人类社会,或者说是整个发达国家最先进的科技力量和资本力量长时间堆积出来的。在光刻机的设计中,有三样最为重要的东西。第一个叫做极紫外激光器,这个东西只有美国能够制造,并且每年的产量非常低,它的技术水平基本代表了人类目前在激光器上最为重要的成就。第二个重要的部件叫做透镜(包括聚光透镜、目镜和平面反光镜等 ),由德国蔡司公司提供。其精度要求达到皮米级。如果将整个透镜的面积比喻为德国领土,那么透镜的误差不能超过1厘米。该技术也代表了人类目前最为先进的光学制造工艺,它绝不是很多“公知”说是的那样:由技工磨出来的(言下之意就是工匠精神不行)。第三个最为重要的部件为步进电机,步进电机的精度在皮米级,目前也只能由极个别的国家能够制造。就算该公司有钱有办法整合全球最为先进的技术,该公司也花了三十年时间,前后投入近千亿欧元才有今年的成就。当然ASML最为重要的资本是囊括了非常多的优秀人才,它有5000研发人员,基本募集了这个行业的最优秀的人才。

由于被瓦森纳条款的限制(专门阻止我国科技发展——为什么要阻止呢?匹夫无罪,怀璧其罪。就是因为我们正在大力推行科技强国。如果我们能做了,他们就失去了一个庞大的市场,也多了一个强大的对手,此消彼长损失巨大),我们不能收购全球的关键技术,更无法对这些关键技术进行整合。因此我们的光刻机都是自己研发的,并且持续被国家支持多年。国家早有布局,而非很多人指责的那样无能。考虑到研究时间短,投入资金暂时不够,无力整合全球最先进的技术等多方面的原因,目前我国该技术落后一点也不奇怪。

第二,我国目前低端芯片齐备,中端芯片的基本满足需要,而我们所缺的就是高端芯片。并且并不是所有的高端芯片都在缺失,而是只有部分的高端芯片缺失。高端芯片的缺失会极大阻碍我国的科技发展,包括中国2025计划和5G建设(目前很多行业的设计软件都来自美国)。

对于这些缺失的高端芯片,如果我国从现在开始研发,个人乐观估计大概在5到10年后会赶上国际先进水平。实际上,在这5到10年的补芯期间内,对大多数人的影响非常小。目前个人常用芯片国家已经几乎全部有替代方案,请大家放心,其中包括CPU、内存、硬盘和电源(国产GPU今年2月流片成功,但是具体性能不知);手机CPU、通信前端和导航芯片也基本齐备,只是目前这些芯片的性能跟国际最为先进的芯片性能有一定差距而已。电脑和手机操作系统我们也有,就是没有国际上最好的那么先进和完善。如果我们真的全部搞自主方案,那么这几年我们高端产品大概就需要回退个一到五年(取决于你所选择的产品)。不过考虑到有很多人从来没有使用过最为高端的电脑和手机,因此对于绝大多数人来说,感觉不到缺芯对生活带来的影响就是如此(其实普通消费者的高配置电脑和手机就是玩游戏)。

补充一点,实际上中兴的事件从长期看对美国造成的危害远远比中国大得多。经此一役,以后很多中国的科技公司可能都会想办法避开美国的科技产品(这个事情会成为教科书式的经典,印度和埃塞俄比亚等现在有较大潜力的后发国家也会对美国抱有戒心),以避免再次发生类似事件,也会从侧面推动我国完全自主化进程。当然,作为此次事件的受害者,中兴公司可能就不一定那么好过了。

最让我感动的是好几人留言或者私信要给国家捐款发展集成电路;还有人宁愿买国产芯片,哪怕性能暂时落后。有如此热血和热心国民在,何愁不亮剑长空,所向披靡?假以时日,我相信我国一定会攻下商业化高端芯片领域。

回答:

中国芯什么时候能照出来,恐怕只有天知道,技术这个东西往往不是用钱就砸得出来的,没有长期的积累很难成功,但我坚信中国会成功,至于中间要有多少波折,需要多长时间,这个谁也不敢保证。乐观的估计2到3年会有一些比较成熟的替代品出现,但是要做到先进,这个还需要一个更长的时间。

中间空白时期应该不会出现,只不过中国企业要支付更高的代价而已,中国现在作为全世界最大的市场,美国人不会轻易放弃,美国对中国的高科技封锁一直都存在,他封锁了这么多年,不但没有封住,还让我们在众多领域取得了突破,这就是毛主席说的“自力更生”。

施一公教授前段时间说过,“中国最大的危机就是所有的精英都想搞金融“”,美国的这次封禁,相当于一次当头棒喝,给了国家和众多企业一记闷棍,可能会敲死很多人,但一定也能敲醒某些人。

中国的互联网企业说实话创新不多,就比如滴滴公司也不过是模仿,最近他们要IPO寻求估值800亿美金,同时他们也悄悄的上线了水滴贷,这说明他们募集资金之后还是要进入金融,用来放贷款的,说实话这就是中国企业的悲哀,这些大企业从市场上签到的钱,不是用来开发更新的技术就想着怎么做金融。

云顶娱乐app,其实从这个产品上市的那一天就已经可以倒数他们倒闭的时候了,因为他们和中兴面临的局面是一样的,没有任何核心技术,而且它们比中兴更危险,因为只有一个app,现在得势只不过是暂时有了市场垄断地位,而这种垄断地位现在也逐渐被人打破,可以预见的未来衰落是会加速的。

我一直坚信,无论是互联网企业还是实体企业,如果没有自己的核心技术,无论你今天多么大牌,迟早有一天要退出市场,尤其是互联网企业,其兴也忽,其亡也忽,

这一次的美国封禁,可能会在某种程度上改变中国企业这种追逐热钱的趋势,如果真的再倒下去那么一家两家,我想警醒作用会更明显,至于是谁倒闭了我觉得都无所谓,因为谁都不是无可替代,但如果能唤起中国企业的创新大潮、研发大潮,我想消费者真正的好日子就在不远处。

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回答:

年轻人不愿意去工厂工作!这也是个很大问题现在的中国!年轻人都去夜店和娱乐场所工作!因为这些行业工资高!还不用天天加班!当那天中国发现工厂里的工人招不到工人了!特别是技术工人!那时候已经晚了!需要解决的问题就是提高普通工人与技术工人!还有高科技人才的福利待遇!别叫普通工人过度劳累工作了!

回答:

我整理下自己的想法来回答这个问题,可能你们觉的有点偏题,但我相信这是根本原因。

美国科技产业的强大,并不是因为他们本身多聪明,而是可以把聪明人都召唤到片土地上。

下图是全球前10芯片设计公司及其老大,9家都是华人掌门,其中美国公司有6家。云顶娱乐app 23

在中国科技上的大短板芯片设计行业,在美国华人却在这一行业几乎一统天下,是不是很讽刺?中国的人才都去哪了?

既然芯片行业都是华人天下,至少说明中国人脑子是没问题的,不但体力劳动可以,脑力劳动更是顶呱呱。那么问题来了,为什么这些脑力人才都了国外?为什么国内就没有产生大量脑力人才的土壤?

2个原因。

首先,国内为什么没有科技土壤,因为国人对科学重视程度低,没往这个方向发力。

上图是新浪教育频道的高考报考专业关注排名,反映了国人更爱从事的行业。大家最爱的就是搞金融,第二名土木工程房地产,第三名国际经济贸易,没一个和科技沾边。

股市市值排名

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金融市场,A股和美股的市值前10名对比同样反映了两个国家的发力方向。中国70%都是金融股,美国90%都是科技股。

这里要特别提一句,两国特色饮料都有上榜,茅台VS百事。前两天有人把中国缺芯归结到茅台身上,人家美国也有饮料股做大,不也没耽误科技做大做强?足见茅台同志小小冤屈了一把,特此声明。

其次,至于为什么人才都跑到国外,是因为人才引进政策急需多给力。

我们先来看看美国的科技从业人员平均年薪:

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平均下来美国科技人员年薪112077美元,换算成人民币70.6万,这还仅仅是普通科技从业者。流向美国的顶尖科技人才,不含福利补助年薪180万人民币以上。

中国方面科技人员平均工资12.2万,是美国的5分之一,还不到。

我们国内虽然也很重视人才引进,在2008年开始就启动了“海外高层人才引进计划”,希望能让海外人才回流。

但是单单看给的待遇,实在有点鸡肋。比如人才回国后给100万的一次性补助,在美国普通科技人员年薪都在70万左右,如果回国后工资水平再降到国内水平附近,更是欲哭无泪。更别提顶尖人才年收入都在180万以上,这100万恐怕刺激作用并不大。

从全球顶级芯片设计行业几乎全由华人统治,就足以证明中国人并不是造不出来高端芯片,而是没有留住能造出芯片的中国人。

国人不重视的缘故,更有人才引进政策刺激不够大的问题,这才是中国最深层次的短板。这背后,有资本的力量无穷大,既然资本能让小黄车像蝗虫一样疯狂蔓延,也一定能让顶尖人才争相回国,不管是国家资本还是社会资本,请你们相信:重赏之下,必有勇夫。


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回答:

策子俊原创文章,资深科技人士,欢迎关注。

我们并不是开发不出来,完全属于我们自己的电脑和手机产品,而是开发出来的手机可能会很大个,运行速度会很慢,应用软件又没有那么丰富,这样的产品你能接受吗?下面具体看一下我们到底差在哪里?

要先理解芯片设计加工的产业链,和支撑某种核心架构的生态环境。才能真正理解,中国为什么在芯片产业落后?

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比如说,电脑里面用的cpu,中央处理器是采用英特尔的x86架构,基于x86架构的操作系统,和应用软件比较丰富。

因为软件设计是基于硬件架构基础上的,微软的windows,就是基于英特尔x86架构的操作系统。

另外应用软件又是基于,操作系统基础之上的。比如我们常用的word,excel,photoshop等。应用软件分很多种,有游戏类的,工具类的,设计类的,办公类的等等。

另外开发操作系统,和应用软件又需要程序设计语言。目前大部分常用程序设计语言,都是美国公司提供的。

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中国早在20多年前,倪光南院士就带领科研人员,开发出国内自主研发的cpu技术。但是由于没有办法做到和微软windows,以及windows上的应用软件完全兼容,导致没有办法商业化,项目搁浅。

手机产品也是一样,目前我们所使用的手机,都是基于arm cpu硬件架构,和谷歌安卓操作系统的生态环境,微信,支付宝,王者荣耀等软件,都是基于谷歌安卓操作系统上的应用软件。

如果没有世界一流的软硬件环境,我们很难建立完美的软硬件生态。

我们再来看看整个芯片产业链,都有哪些重要部分?

首先是原材料端,就是提供生产芯片所需的硅片,然后是设备端,就是用于生产芯片所需的半导体设备,之后才是晶圆代工企业,晶圆代工企业买设备,建厂房,采购原材料,然后按客户的需求为客户代工芯片产品,最后由封测公司,进行芯片封装测试。

国内整个芯片供应链较国外严重落后,不管是在材料端,设备端,晶圆代工端。国内的晶圆代工企业中芯国际,目前仅等代工生产28纳米工艺的产品,而台湾的晶圆代工企业台积电,已能生产七纳米制程的产品,并在研发三纳米制程技术。差距明显。而材料端和设备端的差距就更大。

拿华为的最新麒麟980处理器为例,我们看一下。

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华为最新的麒麟980处理器,是基于arm架构的处理器产品,运行安卓系统及其应用,交由台积电代工生产。

麒麟980处理器,具有世界一流水平,我们的芯片设计能力并不差,差的是芯片生产制造端,核心架构和软件生态,而且我们的差距不是努力一两年就可以的,可能需要5到10年,甚至更长时间,这不是任何一家企业能解决的问题,需要国内整体的软硬件水平提高才可以。

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回答:

美国限制了出口芯片,中国有关芯片产品公司一阵哗然,是”中国芯”之痛,还是商业道德之痛?那么多的科技公司,平常有头有脸,满口仁义道德,到了正事上比谁跑的就快,不是科技公司吗?不是商业大佬吗?你们的行动呢?你们的的表态呢?可耻!在国内大搞歧视竞争,看似风光满面的商业巨头,真让人心寒,阿狸一个得罪了中国众多企业的商业巨头,率先表态,并不是马云多么的有钱,在中国可以和他较量的还是有几个的,可是他们连个屁都不敢放,他担下了名族的责任,相信在不久的未来马云可以让中国的短板变成强项,。

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